Expérience dans le développement de plus de 6 000 produits personnalisés.
Notre équipe de vente expérimentée vous écoutera et vous suggérera la meilleure douille à ressort (pogpin) adaptée à vos besoins en termes de taille, de forme, de spécifications et de design.
Et notre vaste réseau mondial peut fournir un soutien à toutes les étapes du processus de développement d'un produit.
Application de test de circuit imprimé
Broche à ressort (pogo pin) pour tester les cartes nues et/ou les circuits imprimés.
Vous pouvez voir ici des broches à ressort (Pogo Pin) pour tester les cartes nues et les circuits imprimés. Le pas standard est de 0,5 mm à 3,0 mm.
Application de test du processeur
Broche à ressort (broche pogo) pour semi-conducteur
Vous trouverez ici des sondes à ressort utilisées pour les tests de production de semi-conducteurs. Une sonde à ressort, également appelée sonde à double extrémité ou sonde de contact, est une sonde dotée d'un ressort interne. Elle est assemblée dans un support de circuit intégré et forme un chemin électronique reliant verticalement le semi-conducteur et le circuit imprimé. Grâce à notre excellente technique d'usinage, nous proposons des sondes à ressort à faible résistance de contact et longue durée de vie. La série « DP » est notre gamme standard de sondes à ressort pour le test des semi-conducteurs.
Application de banc de test DDR
Description du produit
Le banc de test DDR permet de tester et de contrôler les puces DDR. Il prend en charge jusqu'à 3,2 GHz et une sonde de test. Le circuit imprimé (PCB) dédié aux tests utilise une couche de plaquage or des contacts et des pastilles de circuit intégré cinq fois supérieure à celle d'un PCB classique, garantissant ainsi une meilleure conductivité et une résistance accrue à l'usure. Un cadre de positionnement métallique de haute précision assure un positionnement précis des circuits intégrés. La conception structurelle est compatible avec la DDR4. Lors du passage de la DDR3 à la DDR4, seul le circuit imprimé BA doit être remplacé.
Application de socket de test ATE
Description du produit
Application pour la vérification, les tests et le rodage de produits semi-conducteurs (DDR, EMMC, CPU EMC, NAND). Boîtiers compatibles : SOR LGA, QFR BGA, etc. Pas compatible : 0,2 mm et plus. Nous proposons des solutions de test adaptées aux exigences spécifiques de nos clients, telles que la fréquence, le courant, l’impédance, etc.
